没办法，联发科的性能比起星逸半导体和高通，差了一大截。

像是t6592，虽然是联发科的八核高端旗舰芯片，但性能只比骁龙400强不少，完全不如骁龙600，更别说和骁龙800比了。

白占一个八核的噱头。

可以说，就是一款披着八核芯片的中端芯片！

对此，各大手机厂商老总根本不感兴趣。

在今年，这样的性能还能算是中端芯片，但到了明年，这就是低端芯片了。

机圈更新换代太快。

不过联发科定价低，集成基带只要170，而骁龙600外挂基带要210，还是很有优势的。

联发科老董以为够便宜能卖不少。

却不想，最终成交量寥寥无几。

很多客户更是表示完全没兴趣，差不多的价格，还不如购买售价180元的鲲鹏505！

虽然鲲鹏505的纸面性能远不如t6592，但作为64位芯片，鲲鹏505有64位提升。

再加上64位提升，那就差不多了。

何况还有主板组设计服务和芯片调教服务，明年安卓也出64位，完全更省事，更有前途。

这一状况，让联发科上下都猝不及防。

难不成星逸半导体和高通开战，把联发科打死？

第593章 所有人的狂欢，阿里大动作

看着惨淡的成交量，联发科上下都沉默了。

t6592可是倾注了心血，冲击高端的八核产品，结果卖到170元的白菜价，依旧成交寥寥！

这实在是让人难以接受。

很多联发科高层和核心人员，对于联发科的前途，更是感到了担忧。

手机芯片市场和其他产品不同，属于赢者通吃的类型。

若是够强大，一家企业能拿下六成市场，甚至七成市场，吃得嘴里流油。

若是不够强大，连喝汤都难。

前世高通、联发科并立，高通吃肉，联发科喝汤。

这一次，有了星逸半导体，高通都只能喝汤，那联发科就只能闻味了。

很多联发科的核心人员，都担心此次高通和星逸半导体的芯片大战，最终会把联发科打死！

毕竟高通输了，还可以退出高端市场，降到联发科的位置，主打中低端市场。

可若是联发科输了，那可如何是好？还能往哪里退？

退回山寨机芯片？专做山寨芯片？

可问题是，山寨机都快被无界手机给打没了！

至于冲高端，那就更难了。

从高往低很容易，但从低往高那就难了。

说白了，手机芯片设计行业，根本不需要太多巨头。

尤其是此次八核芯片被寄予厚望，结果败得一塌涂地，这对联发科上下都是沉重打击。

那些实力有限的人也就罢了，已经决定躺平，就这样混下去。

可那些有实力，有追求的人，却打定主意开始寻找出路，准备跳槽。

至于跳槽目标？

只有一个，那就是星逸半导体。

没办法，高通都被打得节节败退，英伟达也被打得准备放弃。其他的英飞凌，展讯之类更是不值一提。

只有星逸半导体才是唯一的出路。

随后几天，星逸半导体人事部，不断收到各种内推，自荐……

对此，人事部没有任何犹豫，考察一番，只要实力够，人没问题，待遇给足，全部收下。

有了这些人的加入，星逸半导体的实力，更进一步。

不过对于这些，王逸就没有继续关注。

这对于现在的星逸科技，星逸半导体而言，都只是锦上添花的事情。

相反，王逸在关注一系列大项目。

比如arf光刻胶的研发，进展比较顺利，预计一年后就能有产出。

到时候就能打破国外技术垄断，实现arf光刻胶自研自产。

arf光刻胶可以用于130纳米到7纳米的所有节点，一旦实现突破，就再也不怕被断供，至少能保证未来十年的光刻胶战略安全。

而只要搞出arf光刻胶，凭借国人的努力和创造力，7纳米以下的euv光刻胶也就指日可待。

届时外企再也没法拿光刻胶来卡脖子。

此外，12月25日，就在半导体圈都在关注联发科发布全球第二款八核芯片之际，位于帝都的光刻胶工厂，动工开建了！

兵马未动粮草先行。

哪怕光刻胶还没有突破，王逸已经布局了工厂建设。

还有魔都的光刻胶工厂，也将在一月份开工建设。

两大光刻胶工厂预计工期都在一年，2014年年底前就能交付。

这样等到2015年光刻胶实现突破，便可直接投产。

还有大硅片等卡脖子的领域，也是如此